Innovative Approach to Electronics DesignInnovative Approach to Electronics Design

 

TopoR

TopoR は、直線ではなく自由曲線でパターンを描くユニークなアルゴリズムを採用し、従来のツールのようにグリッド配置や配線の角度に左右されない、高速で高密度の基板設計に対応した画期的な自動配線ツールです。

TopoR の特徴:

高速自動配線とEMIに効果を発揮します

直角や45度などの制限を廃した自動配線テクノロジーを採用し、従来の配線ツールよりも少ないビア数/積層枚数で、最短距離のパターンを生成し、かつパッドとの最適なクリアランスを確保します。

これは、標準的な配線ツールによる8層基板の例です。(配線長:48メートル、ビア数:1619)

上記の基板を、TopoRで再配線したもので、2層基板となりました。 (配線長:42メートル、ビア数:1235)

TopoRは、直線や斜めなどの配線パターンに制約条件が無いので、常に最短距離での配線となり、EMC・EMIなどに効果のある基板が設計可能です。

 

分かり易いユーザーインターフェース

TopoRは直感的で分かり易いユーザーインターフェースとなっていますので、最初の基板でも数時間でフリーアングルの設計が出来るようになります。実際にTopoRを使う前に、使い方の案内と最適設計のヒントをご覧頂ければ、設計のスタートがさらに楽になります。

 

同時最適化と複数のレイアウトを提示

TopoRは、各パラメーターに対応した複数の最適解を同時に提示しますので、ユーザーはその中から1つでも複数でも選ぶ事が出来ます。

 

パターン間の最小値や希望のクリアランスを設定できます

ユーザーは、基板層数、クリアランス、配線密度、など様々な制限条件の中でTopoRを使っていくと、レイアウトの可能性が非常に高いことが分かってきます。 

 

TopoRは部品の再配置が可能です
TopoRの特徴は、接続を保ったままで、部品を移動(再配置)することが可能です。

移動後の部品の配置は自動計算され、配線パターンに反映されます。

部品やビア、配線の分岐などを移動する事で、配線長を短縮しながら、狭い場所を作らないよう必要なクリアランスを確保します。

部品の移動は手動でも自動でも実行可能で、常に最適な配線パターンを提示します。

 

BGAパーツにも効果があります

TopoRは、直線や斜めなどの配線パターンに制約条件が無く、深いレベルでの最適化を行いますので、従来の配線ツースでは困難であった、BGAパーツの配線に効果を発揮しています。

 

CADとの親和性があります

TopoRは、多くのCADシステムで使われているSpecctra DSN/SESインターフェースをサポートしています。また、P-CAD と PADS ASCIIフォーマットでデータ交換が可能です。 

  

設計基準の確認

TopoRは、設計の節目にパターン・パッド・ビアなどの間隔が、設定値を超えないようチェックしますので、部品の位置変更や回転などを行っても、設計基準を守ります。

 

銅箔領域の設定

TopoR のCopper Pour System は、エッチング領域を最小とするので、製造コストを低減します。基板上に銅泊領域を指定すれば、その範囲内のパッドやパターンは、指定された間隔を空けて形成されます。

 

製造用の出力フォーマット

TopoR は、基板製造用に複数の出力フォーマットをサポートしており、NCマシン向けにはDXF, N/C Drillファイル、基板メーカー向けにはRS-274X Gerberファイルを作成できます。

 

特徴:

  • 基板設計時間の短縮
  • 開発コストの削減
  • 積層数やビアを減らす事による、高信頼性と機械的安定性

自由度の高い設計で、複雑なプロジェクトの可能性を高める

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